Analog Devices ADG936BCP-R-REEL

包装/外壳

20-WFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

引脚数

20

供应商器件包装

20-LFCSP (4x4)

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADG936BCP-R-REEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.03

Part Package Code

QFN

包装

卷带

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

电压 - 供电

1.65V ~ 2.75V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

2 GHz

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

输出的数量

2

电路

2 x SPDT

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

阻抗

50Ohm

比特数

2

拓扑

Reflective

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

36 dB

插入损耗(dB)

1.25 dB

射频类型

通用型

开启时间-最大值

14 ns

关机时间-最大值

13 ns

P1dB

16dBm (typ) P1dB

IIP3

32dBm (typ)

特征

-

宽度

3.75 mm

长度

4 mm

器件厚度

850 µm

无铅

含铅