AnalogDevices ADL5500ACBZ-P2

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA, BGA4,2X2,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADL5500ACBZ-P2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

7.68

Part Package Code

BGA

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

5A991.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

S-XBGA-B4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

电源电流

1.1 mA

座位高度-最大

0.675 mm

宽度

1 mm

长度

1 mm

器件厚度

596 µm

辐射硬化

无

无铅

含铅