ADMV4828BBCZ
ADMV4828BBCZ

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Analog Devices ADMV4828BBCZ

  • 收藏
  • 对比

型号

ADMV4828BBCZ

utmel 编号

153-ADMV4828BBCZ

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

, 304-ball, 10 mm × 8.5 mm chip scale package ball grid array (CSP_BGA). The ADMV4828 operates over the −40°C to 95°C case temperature (TC) range. This

起订量

--最小包装量--

添加到询价列表
ADMV4828BBCZ
ADMV4828BBCZ Analog Devices , 304-ball, 10 mm × 8.5 mm chip scale package ball grid array (CSP_BGA). The ADMV4828 operates over the −40°C to 95°C case temperature (TC) range. This

请发送询价,我们将立即回复。

库存:144

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

ADMV4828BBCZ详情

Analog Devices ADMV4828BBCZ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • Package

    Bulk

  • Base Product Number

    KJB6T

  • 厂商

    ITT Cannon, LLC

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    *

0个相似型号

技术文档: Analog Devices ADMV4828BBCZ.

ADMV4828BBCZ拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS