Analog Devices ADN2526ACPZ-R2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-VFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

16-LFCSP-VQ (3x3)

终端数量

16

ECCN (US)

EAR99

HTS

8542.39.00.01

Data Rate (Gbps)

11.3

Number of Channels per Chip

1

Minimum Operating Supply Voltage (V)

3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

3.6

Typical Operating Supply Voltage (V)

3.3

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Supplier Temperature Grade

Industrial

Standard Package Name

CSP

Supplier Package

LFCSP EP

Mounting

表面贴装

Package Height

0.83

Package Length

3

Package Width

3

PCB changed

16

Lead Shape

No Lead

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADN2526ACPZ-R2

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

QFN

包装

卷带

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

ADN2526

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

NRND

类型

Laser Diode Driver (Fiber Optic)

端子表面处理

哑光锡

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

电流源

46 mA

数据率

11.3Gbps

座位高度-最大

0.9 mm

接口IC类型

电路接口

调制电流

80mA

偏流

100 mA

宽度

3 mm

长度

3 mm

RoHS状态

符合RoHS标准