Analog Devices ADN2812ACP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-WFQFN Exposed Pad, CSP

表面安装

YES

供应商器件包装

32-LFCSP-WQ (5x5)

终端数量

32

Package

Bag

Base Product Number

ADN2812

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

Frequency-Max

2.7GHz

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADN2812ACP

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFN

系列

*

操作温度

-40°C ~ 85°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

CML

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

输入

CML

比率-输入：输出

1:2

锁相环

有

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

通信IC类型

ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT

主要目的

SONET/SDH

宽度

5 mm

长度

5 mm