Analog Devices ADN2890ACP

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

3 X 3 MM, MO-220-VEED-2, LFCSP-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC16,.12SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADN2890ACP

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15) - with Silver (Ag) barrier

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.054 mA

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

3 mm

长度

3 mm