AnalogDevices ADSP-1010BSG

表面安装

NO

终端数量

68

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, PGA-68

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-1010BSG

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

PGA

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

功能

模拟乘法器

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER

电源电流-最大值

125 mA

座位高度-最大

4.17 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

输出数据总线宽度

35

宽度

27.81 mm

长度

27.81 mm