AnalogDevices ADSP-21060LKBZ-160

安装类型

表面贴装

包装/外壳

225-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

225-PBGA (23x23)

终端数量

225

Package

Tray

Base Product Number

ADSP-21060L

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

512kB

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADSP-21060LKBZ-160

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.45 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 85°C

系列

SHARC®

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

Floating Point

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

界面

Host Interface, Link Port, Serial Port

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

2.7 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

48

格式

浮点

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

3.30V

时钟速率

40MHz

宽度

23 mm

长度

23 mm

达到SVHC

unknown