Analog Devices ADSP2111KG-66

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

100

Package Description

CERAMIC, PGA-100

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-2111KG-66

Clock Frequency-Max

16.67 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.69

Part Package Code

PGA

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

2.32 kOhms

端子表面处理

锡铅

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

附加功能

20 MIPS; 8/16 BIT PARALLEL HOST INTERFACE PORT; SINGLE CYCLE INSTRUCTION EXECUTION

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-CPGA-P100

资历状况

COMMERCIAL

失败率

M (1%)

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

4.29 mm

地址总线宽度

14

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

33.53 mm

长度

33.53 mm

达到SVHC

unknown