AnalogDevices ADSP-21266SKBCZ-2C

表面安装

YES

终端数量

136

Package Description

LFBGA, BGA136,14X14,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA136,14X14,32

Manufacturer Package Code

BC-136

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADSP-21266SKBCZ-2C

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

136

JESD-30代码

S-PBGA-B136

资历状况

不合格

Brand Name

Analog Devices Inc

电源

1.2,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

内存(字)

65536

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

12 mm

长度

12 mm