AnalogDevices ADSP-21364BBC-1AA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

136-LFBGA, CSPBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

136-CSPBGA (12x12)

终端数量

136

Package

Tray

Base Product Number

ADSP-21364

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

384kB

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-21364BBC-1AA

Clock Frequency-Max

55.55 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SHARC®

无铅代码

无

类型

Fixed/Floating Point

端子表面处理

未说明

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

136

JESD-30代码

S-PBGA-B136

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

DAI, SPI

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

ROM (512kB)

电压 - 磁芯

1.20V

时钟速率

333MHz

宽度

12 mm

长度

12 mm