AnalogDevices ADSP-21368BBP-2A

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-21368BBP-2A

Clock Frequency-Max

55.56 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

27 mm

长度

27 mm