AnalogDevices ADSP-2173BST-80

安装类型

表面贴装

包装/外壳

128-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

128-TQFP (14x20)

终端数量

128

Package

Bag

Base Product Number

ADSP-2173

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

10kB

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-2173BST-80

Clock Frequency-Max

10 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

ADSP-21xx

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Fixed Point

端子表面处理

锡铅

附加功能

8/16 BIT PARALLEL HOST INTERFACE PORT

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Host Interface, Serial Port

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

14

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

3.30V

时钟速率

20MHz

宽度

14 mm

长度

20 mm