AnalogDevices ADSP-2185BSTZ-115

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADSP-2185BSTZ-115

Clock Frequency-Max

16.67 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.43

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

14 mm

长度

14 mm