AnalogDevices ADSP-2185MKCA-300

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

144-MiniBGA (10x10)

终端数量

144

Package

Bag

Base Product Number

ADSP-2185M

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

80kB

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.37 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-2185MKCA-300

Clock Frequency-Max

37.5 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.63 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

ADSP-21xx

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Fixed Point

端子表面处理

锡铅银

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

界面

Host Interface, Serial Port

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

14

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

2.50V

时钟速率

75MHz

宽度

10 mm

长度

10 mm