AnalogDevices ADSP-2189MBST-266

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.25 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-2189MBST-266

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

5.27

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

14

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

14 mm

长度

14 mm