AnalogDevices ADSP-21990BBC

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-BGA, CSPBGA

表面安装

YES

引脚数

196

供应商器件包装

196-MBGA (15x15)

终端数量

196

RoHS

Compliant

Package

Bag

Base Product Number

ADSP-21990

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

20kB

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.8

Supply Voltage-Max

2.625 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

150 MHz

Manufacturer Part Number

ADSP-21990BBC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

2.375 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

ADSP-21xx

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Fixed Point

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

频率

150 MHz

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

SPI, SSP

最大电源电压

3.465 V

最小电源电压

2.375 V

内存大小

12 kB

内存大小

20 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

数据总线宽度

16 b

座位高度-最大

1.85 mm

地址总线宽度

20

最高频率

150 MHz

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

2.50V

时钟速率

150MHz

长度

15 mm

宽度

15 mm

达到SVHC

unknown