Analog Devices ADSP-21991BBC

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

196-BGA, CSPBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

供应商器件包装

196-MBGA (15x15)

终端数量

196

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Base Product Number

ADSP-21991

On-Chip RAM

112kB

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-21991BBC

Clock Frequency-Max

150 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

Fixed Point

端子表面处理

锡铅

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

E

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Passivated

引脚数量

196

外壳尺寸-插入

16-22

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

SPI, SSP

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.85 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

2.50V

时钟速率

150MHz

特征

Ground

宽度

15 mm

长度

15 mm