AnalogDevices ADSP-21MOD870-110

表面安装

YES

终端数量

100

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.87

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Analog Devices Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Manufacturer Part Number

ADSP-21MOD870-110

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

METRIC, PLASTIC, TQFP-100

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

数据率

56 Mbps

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

MODEM

传真率

8 kbps

长度

14 mm

宽度

14 mm