AnalogDevices ADSP-BF532SBB400

安装类型

表面贴装

包装/外壳

169-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

169-PBGA (19x19)

终端数量

169

Package

Tray

Base Product Number

ADSP-BF532

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

84kB

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-BF532SBB400

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.32 V

Risk Rank

5.28

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Fixed Point

端子表面处理

锡铅银

附加功能

ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

169

JESD-30代码

S-PBGA-B169

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

SPI, SSP, UART

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

2.5 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

ROM (1kB)

电压 - 磁芯

1.20V

时钟速率

400MHz

宽度

19 mm

长度

19 mm