AnalogDevices ADSP-BF537KBC-6A

表面安装

YES

终端数量

182

Package Description

MO-205AE, MBGA-182

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA182,14X14,32

Supply Voltage-Nom

1.26 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

0.8 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-BF537KBC-6A

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

1.32 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

182

JESD-30代码

S-PBGA-B182

资历状况

不合格

电源

1.2,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

600 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

12 mm

长度

12 mm