AnalogDevices ADXRS622WBBGZ

表面安装

YES

终端数量

32

Package

Tray

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ADXRS622WBBGZ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

BGA

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

技术

BIMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

S-CBGA-B32

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.8 mm

宽度

6.85 mm

长度

6.85 mm

达到SVHC

unknown