参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Obsolete (Last Updated: 1 month ago)
表面安装
YES
引脚数
32
终端数量
32
Manufacturer Lifecycle Status
OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)
RoHS
Compliant
Package
Bulk
厂商
Analog Devices Inc.
Product Status
活跃
Package Description
ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-32
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Equivalence Code
BGA32,7X7,32
Manufacturer Package Code
BG-32-3
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
105 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
ADXRS622WBBGZA
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
FBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Analog Devices Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ANALOG DEVICES INC
Risk Rank
5.08
Part Package Code
BGA
系列
*
JESD-609代码
e3
无铅代码
无
ECCN 代码
7A994
端子表面处理
哑光锡
最高工作温度
105 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他模拟集成电路
技术
BIMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
JESD-30代码
S-CBGA-B32
资历状况
不合格
输出类型
Analog
Brand Name
Analog Devices Inc
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
工作电源电流
3.5 mA
电源电流
3.5 mA
座位高度-最大
3.8 mm
-3db 带宽
2.5 kHz
宽度
6.85 mm
长度
6.85 mm
辐射硬化
无
无铅
含铅