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DS3112ND1E
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Analog Devices DS3112ND1E

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型号

DS3112ND1E

品牌

Analog Devices

utmel 编号

153-DS3112ND1E

商品类别

接口 - 电信

封装

256-BGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

TEMPE T3/E3 MULTIPLEXER 3.3V T3/

起订量

1最小包装量--

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DS3112ND1E
DS3112ND1E Analog Devices TEMPE T3/E3 MULTIPLEXER 3.3V T3/

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DS3112ND1E详情

技术参数

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Analog Devices DS3112ND1E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    256-BGA

  • 供应商器件包装

    256-PBGA (27x27)

  • Package

    Bulk

  • 厂商

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 系列

    -

  • 电压 - 供电

    3.135V ~ 3.465V

  • 功能

    Framer

  • 界面

    E3, T3

  • 电路数量

    1

  • 电流源

    150mA

0个相似型号

技术文档: Analog Devices DS3112ND1E.

DS3112ND1E拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

LT1684IS#PBF

型号：LT1684IS#PBF

封装：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Linear Technology/Analog Devices

库存：2500

询价
LT1684CS#PBF

型号：LT1684CS#PBF

封装：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Linear Technology/Analog Devices

库存：802

询价
LT1684IS#TRPBF

型号：LT1684IS#TRPBF

封装：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Linear Technology/Analog Devices

库存：23

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73M1916-IM/F

型号：73M1916-IM/F

封装：32-VFQFN Exposed Pad

品牌：Analog Devices

库存：0

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DS3174N

型号：DS3174N

封装：400-BBGA

品牌：Analog Devices

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型号：DS21448L W

封装：128-LQFP

品牌：Analog Devices

库存：0

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