Analog Devices HADC574ZBCD

表面安装

NO

终端数量

28

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

0.056 MHz

Manufacturer Part Number

HADC574ZBCD

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Signal Processing Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIES

Risk Rank

5.27

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5,12/15 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

12

电源电流-最大值

9 mA

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

输出位代码

BINARY, 2S COMPLEMENT BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.012%

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

模拟输入电压-最大值

16.5 V

输出格式

PARALLEL, WORD

模拟输入电压-最小值

-16.5 V

转换时间-最大值

25 µs