AnalogDevices HDG-0805BW

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

BOTTOM BRAZED, CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HDG-0805BW

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

8.78

Settling Time-Nom (tstl)

0.009 µs

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他转换器

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

比特数

8

电源电流-最大值

140 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

5.72 mm

输入位代码

互补二进制

负供电电压

-5.2 V

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输出电压-最小值

-0.6375 V

建立时间-最大

0.011 µs

宽度

15.24 mm