Analog Devices HDG-0807BW

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HDG-0807BW

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Settling Time-Nom (tstl)

0.018 µs

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他转换器

技术

HYBRID

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

比特数

8

电源电流-最大值

225 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

输入位代码

BINARY

输入格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输出电压-最大值

3 V

模拟输出电压-最小值

-3 V

建立时间-最大

0.018 µs