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技术文档
型号
HMC853LC3C0
品牌
Analog Devices
utmel 编号
153-HMC853LC3C0
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HVQCCN,
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HMC853LC3C0详情
技术参数
PDF文档
Analog Devices HMC853LC3C0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
SMD
表面安装
YES
终端数量
16
MSL
1
RoHS
有
Package Description
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Analog Devices Inc
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ANALOG DEVICES INC
Risk Rank
5.68
系列
LTC14xx
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-CQCC-N16
温度等级
INDUSTRIAL
注意
-
家人
853
座位高度-最大
0.92 mm
决议案
12bit
逻辑IC类型
逻辑电路
宽度
3 mm
长度
技术文档: Analog Devices HMC853LC3C0.
HMC853LC3C0拓展信息
公司资质
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