Analog Devices L 313

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

HQCCN, LCC32,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Manufacturer Package Code

CP-32-17

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADXL313WACPZ-RL7

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

0.92

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

9031.80.80.85

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

Brand Name

Analog Devices Inc

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.55 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm