AnalogDevices LT1766EFE

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

60 V

Manufacturer Part Number

LT1766EFE

Package Code

HTSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

5.5 V

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.06

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输入电压-Nom

15 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

3 A

座位高度-最大

1.1 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

228 kHz

宽度

4.4 mm

长度

5 mm