Analog Devices LT5558EUF

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LT5558EUF

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.06

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

4 mm

长度

4 mm