Analog Devices LT5560EDD

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LT5560EDD

Clock Frequency-Max

140 MHz

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5 V

Risk Rank

5.1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MIXER

座位高度-最大

0.8 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

宽度

3 mm

长度

3 mm