Analog Devices LTC5532EDC#TRM

表面安装

YES

引脚数

6

终端数量

6

RoHS

Compliant

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LTC5532EDC#TRM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.21

包装

卷带

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

频率

300 MHz

JESD-30代码

S-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

工作电源电流

500 µA

电源电流

500 µA

可调阈值

NO

座位高度-最大

0.85 mm

长度

2 mm

宽度

2 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

not_compliant

无铅

含铅