Analog Devices, Inc. AD2S105AP

表面安装

YES

终端数量

44

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Description

QCCJ,

Part Package Code

LCC

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AD2S105AP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

4.57 mm

供应电流-最大值(Isup)

10 mA

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大负电源电压(Vsup)

-5.25 V

最小负电源电压(Vsup)

-4.75 V

长度

16.5862 mm

宽度

16.5862 mm