Analog Devices Inc. AD6650BBCZ

表面安装

YES

终端数量

121

厂商

Analog Devices Inc.

Package

Bulk

Product Status

Obsolete

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AD6650BBCZ

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Analog Devices Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Risk Rank

5.06

Part Package Code

BGA

系列

-

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

5A991.B

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

121

JESD-30代码

S-PBGA-B121

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.85 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

12 mm

长度

12 mm