Analog Devices Inc. AD6654BBCZ

生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA, CSPBGA

表面安装

YES

引脚数

256

Usage Level

Commercial grade

操作温度

-25°C~85°C

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

终端

SMD/SMT

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

最大功率耗散

2.5W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

AD6654

引脚数量

256

资历状况

不合格

工作电源电压

5V

配置

S/H-ADC

界面

Parallel, SPI

功率耗散

2.5W

比特数

14

输入类型

Differential

数据率

92.16 Mbps

建筑学

Pipelined

输入数量

1

最大输入电压

2.2V

参考类型

Internal

数据接口

Parallel

决议案

1.75 B

采样率

92.16 Msps

电压 - 供电，数字

3V~3.6V

采样率（每秒）

92.16M

输入电容

1.5pF

通信IC类型

基带电路

转换率

92.16 Msps

比率-S/H:ADC

1:1

高度

1.31mm

长度

17.2mm

宽度

17.2mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅