Analog Devices, Inc. ADD8502ACP

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

ADD8502ACP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

QFN

Package Description

4 X 4 MM, MO-220-VGGD-2, LFCSP-24

Risk Rank

5.79

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

座位高度-最大

0.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4 mm

长度

4 mm