Analog Devices, Inc. ADG1213YCP

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

ADG1213YCP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

4 X 4 MM, MO-220-VGGC, LFCSP-16

Risk Rank

5.4

On-state Resistance-Max (Ron)

120 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES AT +12 V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

13.5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

75 dB

最大负电源电压(Vsup)

-16.5 V

通态电阻匹配标称

5 Ω

最小负电源电压(Vsup)

-13.5 V

长度

4 mm

宽度

4 mm