Analog Devices, Inc. ADG200AP

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

ADG200AP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Risk Rank

5.8

On-state Resistance-Max (Ron)

70 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

64 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

500 ns

正常位置

NC

长度

18.67 mm

宽度

7.62 mm