Analog Devices, Inc. ADG221BCHIPS

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

ADG221BCHIPS

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

DIE

Package Description

DIE-16

Risk Rank

5.66

On-state Resistance-Max (Ron)

90 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Equivalence Code

DIE OR CHIP

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Style

UNCASED CHIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

X-XUUC-N16

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

80 dB

通态电阻匹配标称

3 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

300 ns

关机时间-最大值

250 ns

正常位置

NC