Analog Devices, Inc. ADG3308BRU

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ADG3308BRU

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP-20

Risk Rank

5.09

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.1 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

8

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

1.2/5,1.8/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-最小值

1.65 V

电源电压1-最大值

5.5 V

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm