Analog Devices, Inc. ADG602BRM

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

供应商器件包装

8-MSOP

终端数量

8

Manufacturer Part Number

ADG602BRM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.36

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

2.5 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package

Tube

Base Product Number

ADG602

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH 2.7V TO 5.5V SINGLE SUPPLY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

负电源电压(Vsup)

-5 V

断态隔离-标称

60 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

通态电阻匹配标称

0.35 Ω

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

75 ns

最小负电源电压(Vsup)

-2.7 V

长度

3 mm

宽度

3 mm