Analog Devices, Inc. ADG904BCP-R-500RL7

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ADG904BCP-R-500RL7

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

4 X 4 MM, MO-220VGGD-1, LFCSP-20

Risk Rank

5.06

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.75 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

断态隔离-标称

37 dB

开启时间-最大值

10 ns

关机时间-最大值

16 ns

长度

4 mm

宽度

4 mm