Analog Devices, Inc. ADSP-21369KBP-2A

表面安装

YES

终端数量

256

EU RoHS

不合规

ECCN (US)

3A991.a.2

SVHC

有

SVHC Exceeds Threshold

有

Automotive

无

PPAP

无

Family Name

ADSP-2136x

Instruction Set Architecture

Super Harvard

Numeric and Arithmetic Format

Floating-Point

Data Bus Width (bit)

32|40

Programmability

有

Interface Type

I2C/SPI/UART

Device Input Clock Speed (MHz)

333

USART

0

UART

2

I2C

1

I2S

0

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.14|3.13

Typical Operating Supply Voltage (V)

1.2|3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.26|3.47

Minimum Operating Temperature (°C)

0

Maximum Operating Temperature (°C)

70

Mounting

表面贴装

Package Height

0.9(Min)

Package Width

27

Package Length

27

PCB changed

256

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

SBGA

Lead Shape

Ball

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADSP-21369KBP-2A

Clock Frequency-Max

55.56 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

程序存储器类型

ROM

程序内存大小

768KB

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

以太网

0

USB

0

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

SPI,SPI

2

CAN

0

宽度

27 mm

长度

27 mm