Analog Devices, Inc. ADSP-2186LBSTZ-115

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

ADSP-2186LBSTZ-115

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP,

Risk Rank

5.23

Clock Frequency-Max

20 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

14

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

长度

14 mm

宽度

14 mm