参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
208
EU RoHS
Compliant
ECCN (US)
3A991.a.2
Automotive
无
PPAP
无
Family Name
ADSP-BF52x
Instruction Set Architecture
修改后的哈佛式
Numeric and Arithmetic Format
Fixed-Point
Data Bus Width (bit)
32
Programmability
有
Interface Type
Ethernet/I2C/SPI/UART/USB
Number of I/Os
48
Device Input Clock Speed (MHz)
300
USART
0
UART
2
I2C
0
I2S
0
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1.235|1.7|2.25|3
Typical Operating Supply Voltage (V)
1.8|2.5|3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V)
1.47|1.9|2.75|3.6
Minimum High Level Output Voltage (V)
2.4
Maximum Low Level Output Voltage (V)
0.4
Minimum Operating Temperature (°C)
-40
Maximum Operating Temperature (°C)
85
Mounting
表面贴装
Package Height
1.26
Package Width
17
Package Length
17
PCB changed
208
Standard Package Name
BGA
Supplier Package
CSP-BGA
Lead Shape
Ball
Package Description
17 X 17 MM, ROHS COMPLIANT, MO-205AM, CSPBGA-208
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA208,20X20,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.8 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
1.7 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
ADSP-BF526BBCZ-3AX
Clock Frequency-Max
50 MHz
Package Code
FBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Analog Devices Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ANALOG DEVICES INC
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.69
Part Package Code
BGA
零件状态
Unconfirmed
附加功能
ALSO OPERATES AT 2.5 AND 3.3 V TYP
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Microprocessors
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
208
JESD-30代码
S-PBGA-B208
资历状况
不合格
电源
1.2,2.5/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
速度
300 MHz
内存大小
132KB
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
程序存储器类型
ROM
程序内存大小
32KB
位元大小
32
座位高度-最大
1.75 mm
地址总线宽度
19
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
16
格式
固定点
以太网
1
USB
1
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
SPI,SPI
1
CAN
0
宽度
17 mm
长度
17 mm