参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
256
EU RoHS
Compliant
ECCN (US)
3A991.a.2
HTS
8542.31.00.01
Automotive
无
PPAP
无
Family Name
ADSP-BF56x
Instruction Set Architecture
修改后的哈佛式
Numeric and Arithmetic Format
Fixed-Point
Data Bus Width (bit)
16
Programmability
无
Interface Type
SPI/UART
Number of I/Os
48
Device Input Clock Speed (MHz)
600
USART
0
UART
1
I2C
0
I2S
0
Minimum Operating Supply Voltage (V)
0.8|2.25
Typical Operating Supply Voltage (V)
1.35|2.5|3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V)
1.4185|3.6
Minimum Operating Temperature (°C)
0
Maximum Operating Temperature (°C)
70
Mounting
表面贴装
Package Height
1.16(Min)
Package Width
17
Package Length
17
PCB changed
256
Standard Package Name
BGA
Supplier Package
CSP-BGA
Lead Shape
Ball
Package Description
12 X 12 MM, LEAD FREE, MO-225, MBGA-256
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA256,16X16,25
Supply Voltage-Nom
1.25 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage-Min
0.8 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
ADSP-BF561SKBCZ600
Clock Frequency-Max
133 MHz
Package Code
LFBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Analog Devices Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ANALOG DEVICES INC
Supply Voltage-Max
1.375 V
Risk Rank
5.61
Part Package Code
BGA
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
零件状态
Obsolete
ECCN 代码
3A991.A.2
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Microprocessors
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
256
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
不合格
电源
1.2,2.5/3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
速度
600 MHz
内存大小
328KB
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
程序存储器类型
ROMLess
位元大小
32
座位高度-最大
1.7 mm
地址总线宽度
26
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
固定点
以太网
0
USB
0
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
SPI,SPI
1
CAN
0
宽度
12 mm
长度
12 mm