Analog Devices, Inc. DG541DN

表面安装

YES

终端数量

20

Manufacturer Part Number

DG541DN

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Part Package Code

QLCC

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.32

On-state Resistance-Max (Ron)

60 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

视频应用

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

4.57 mm

供应电流-最大值(Isup)

9 mA

负电源电压(Vsup)

-3 V

断态隔离-标称

60 dB

通态电阻匹配标称

2 Ω

开启时间-最大值

70 ns

关机时间-最大值

50 ns

长度

8.9662 mm

宽度

8.9662 mm