Analog Devices, Inc. HMC556

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

HMC556

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ANALOG DEVICES INC

Package Description

D1E-6

Risk Rank

5.83

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

UNCASED CHIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Gold (Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

0

JESD-30代码

R-XUUC-N6

资历状况

不合格

Brand Name

Analog Devices Inc

温度等级

OTHER

通信IC类型

电信电路