Analog Devices Inc. HMC850LC3

生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-VFCQFN Exposed Pad

引脚数

16

Frequency(Max)

20GHz

操作温度

-40°C~85°C

包装

Strip

JESD-609代码

e4

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

类型

Fanout Buffer (Distribution)

端子表面处理

GOLD (80) OVER NICKEL (50)

最大功率耗散

680mW

电压 - 供电

-3V~-3.6V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

HMC850

引脚数量

16

极性

Non-Inverting

电路数量

1

工作电源电流

95mA

传播延迟

75 ps

家人

850

数据率

28 Gbps

输入

CML

比率-输入：输出

1:2

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

输出行数

2

长度

3mm

宽度

3mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant